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在PCB制造質量控制中要檢查什么
來源: | 作者:elecontro | 發布時間: 799天前 | 371 次瀏覽 | 分享到:
任何PCB制造商,都應在將電路板投入生產之前進行DFM檢查,以發現潛在的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點。

任何PCB制造商,都應在將電路板投入生產之前進行DFM檢查,以發現潛在的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要,但是在檢查和測試過程中,還存在其他的注意點,其中包括: 

1、電氣測試

這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試,可用于在制造過程中檢查關鍵網絡上的開路和短路。
 

2、手動或自動光學檢查 

應在制造后自動或手動檢查電路板。通過自動檢查可以識別的一些缺陷包括走線尺寸和間距違規、缺失或短路的焊盤以及不完整或損壞的鉆孔。

3、BGA檢查

使用X射線成像系統檢查BGA器件。

4、TDR測試

此項測試用于測量阻抗控制布線中的傳輸線的特性或差分阻抗。這可以通過將傳輸線放在面板或板邊試樣上,然后將預期阻抗與參考阻抗進行比較來完成。
 

5、特殊的標準制造要求

如果您要按照IPC 3級或3/A級進行制造,則您的電路板必須符合重要的可靠性標準。制造商應在制造之前和制造過程中檢查這些點,以確保合規性和可靠性。

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