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了解火花對PCB的損壞
來源: | 作者:elecontro | 發布時間: 779天前 | 591 次瀏覽 | 分享到:
半導體制造商非常重視電過載(EOS)和靜電放電(ESD)。首先,出于顯而易見的原因,EOS和ESD可能會在制造,封裝組裝和測試過程中損壞零件。

半導體制造商非常重視電過載(EOS)和靜電放電(ESD)。首先,出于顯而易見的原因,EOSESD可能會在制造,封裝組裝和測試過程中損壞零件。但更重要的是,這些負力會直接影響客戶手中電路的質量和使用壽命。

最初,受到電應力過大的部分可能看起來正常工作。它甚至可能以稍微降級的方式運行,但仍然通過了自動測試設備(ATE)的檢查,只是后來在現場失敗了。EOSESD故障是可以預防的,并且無疑是關鍵的質量控制問題。

在制造中制造IC的地方最容易發生EOSESD損壞。圖A顯示了PCB的示意圖。我們可能會認為IC受串聯電容器保護。不是這種情況。造成損壞的第二個機會是客戶將IC安裝在PCB上以制造產品。仔細觀察圖1B,我們可以看到電容器具有50 V的工作電壓,但是兩個金屬端部連接之間的距離僅為0.28英寸(7毫米)。由于火花剛跳了0.4英寸(1厘米),因此電容器周圍的小間隙很容易受到損害。結果可能是IC付出了生命(圖C)。最后,當客戶在其環境中操作產品時,可能會發生EOSESD損壞。

當然,存在很多造成巨大損失的機會。我們實際上可以看到IC內部EOSESD破壞的結果。為此,必須除去包裝的環氧材料。這通常是在雙手套隔離箱中用熱酸完成的。這個過程非常危險。煙霧是致命的。一口氣會導致痛苦的死亡。在人的皮膚上滴一滴酸最多只會導致手或手臂的截肢,甚至會導致最嚴重的死亡。

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